ビーズミル内ではビーズが高速で攪拌されており、スラリーをビーズミル内に通過させ、目標とする粒子径まで微細化した後にスラリーを回収します。図12当社ビーズミルの運転時における周辺機器を含めた装置構成1)微小ビーズを用いた微細化実施例(酸化チタン)UAMを使用し酸化チタンを15μm,上海锥形混合机品牌企业、30μm、50μmの3種類のビーズを用いて微細化処理を行いました。粒子径分布測定評価において、平均径は減少傾向となり、15μmと30μmビーズを用いた処理では約30nmまで微細化され、50μmビーズの処理では約20nmまでの微細化が認められました。粒子形状評価において、15μmと30μmビーズを用いた処理では、粒子破壊がほとんど確認されないのに対して、50μmビーズの処理においては、粒子破壊が認められます。これらの評価から、30μm以下の微小ビーズを用いて衝撃力を***することが,上海锥形混合机品牌企业、粒子破壊を嫌うナノ粒子の分散処理に効果的であることがわかります。図13ビーズサイズ差による平均径の経時変化図14ビーズサイズ差によるTEM写真DAMを用いた微細化実施例50μmのビーズを用いて,上海锥形混合机品牌企业、ロータ周速を3、6、9m/sに設定しUVカットに用いられる酸化チタンの分散実験を行いました。
技術講座(ろ過・濃縮・洗浄)ろ過:ろ過装置、ろ過の原理、ロータリーフィルター、密閉・連続式ろ過機、粉体洗浄について一般的なろ過スラリー※1)をろ材(フィルター)※2)によって固体と液体に分離する操作をろ過といいます。ろ過はろ材表面を加圧、又は、ろ材表面の逆方向から吸引する事で進行し、ろ材表面に形成されたケーキ層(粒子層)によって粒子が捕捉され、清澄なろ液(液体)が分離されます。ろ過操作は化学業界をはじめ、素材、機械材料、電子材料、環境業界の幅広い分野において重要な操作です。一般的な加圧(吸引)ろ過装置では、図1に示した様に、ろ過が進行するとろ材表面に形成されるケーキ層の厚みが増します。この時、ケーキ層を通る液の抵抗が増加する為、ろ過速度は急激に低下します。低下したろ過速度を回復させるには、装置を分解してケーキ層を掻き出す、又は、スクレーパー等で削り取る必要があります。図1一般的な加圧。
DAM)~処理後も粒子形状を維持~図10デュアルアペックスミルモータが1台の1軸式のデュアルアペックスミルもラインナップされております。お客様ニーズにより、1軸式、2軸式が選定可能です。特長UAMのビーズ分離部と攪拌部を個別に回転させることができるビーズミルです。ビーズ攪拌部が低周速の場合でもビーズ分離部を高周速で運転することができます。そのため、高いビーズ分離能力を維持しつつ、強粉砕から低ダメージ分散まで様々な処理に対応できる***機です。主に、15μm~のビーズを使用し、数10μm~数μmの粒子を数μm~数100nmまでの粉砕、数100nm~数10nmまでに分散及び低ダメージ分散を目的に使用します。処理対象例顔料、電子材料などの粉砕・分散及び粒子破壊が問題となるものの分散処理。・液晶カラーフィルター用顔料を数μmから数10nmまでの低ダメージ分散。・ハードコート用ジルコニアを数ミクロンから数10nmまでの低ダメージ分散。・積層セラミックコンデンサー用チタン酸バリウムを数μmから数100nmまでの低ダメージ分散。ウルトラアペックスミルアドバンス。